莱普科技冲击上交所！拟募资8.5亿元，近9000万元用于补流
上海证券交易所消息，10月26日，成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）上市申请被受理。
根据招股书，莱普科技计划募资8.5亿元，3.06亿元用于晶圆制造设备开发与制造中心项目、1.40亿元用于先进封装设备开发与制造中心项目、1.52亿元用于研发中心及信息化建设项目、1.62亿元用于研发、技术支持与营销网络建设项目、8,991.44 用于补充流动资金。
资料显示，莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。其中激光热处理设备为主打产品，2025年一季度的收入贡献达94.11%。
2022-2025年一季度，营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元、3662.77万元，归母净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元、79.96万元。