imtoken钱包官网下载-芯碁微装拟发行H股 2021年A股上市2募资共12.58亿

中国经济网北京7月2日讯 芯碁微装(688630.SH)近日披露公告，公司第二届董事会第二十次会议于2025年6月27日召开，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。

芯碁微装表示，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市。公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。

待确定具体方案后，公司将根据相关法律法规，履行相关决策程序。本次H股上市事项尚需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机关、监管机构备案、批准或核准。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。公司将依据相关法律法规的规定，根据本次H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

2021年4月1日，芯碁微装在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司（现名“国泰海通证券股份有限公司”），保荐代表人为于军杰、林剑辉。芯碁微装募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元。

芯碁微装最终募集资金净额比原计划少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金4.73亿元，其中，2.08亿元用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目，9380.00万元用于晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目，1.08亿元用于平板显示（FPD）光刻设备研发项目，6355.00万元用于微纳制造技术研发中心建设项目。

芯碁微装的上市发行费用合计为4362.50万元，其中保荐机构海通证券股份有限公司获得保荐承销费用3037.63万元，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）获得审计验资费用559.43万元，北京德恒律师事务所获得律师费用305.66万元。

芯碁微装2023年8月8日披露的2022年度向特定对象发行A股股票上市公告书显示，根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）2023年7月26日出具的《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0198号），截至2023年7月25日止，芯碁微装本次向特定对象发行股票总数量为10,497,245股，发行价格为75.99元/股，实际募集资金总额为人民币797,685,647.55元，扣除本次发行费用（不含税）人民币8,322,726.38元后，实际募集资金净额为人民币789,362,921.17元，其中：新增股本人民币10,497,245.00元，资本公积人民币778,865,676.17元。芯碁微装本次定增的保荐机构（主承销商）是海通证券海通证券，保荐代表人：林剑辉、周磊。

芯碁微装IPO及定增合计募资12.58亿元。