急需资金“解渴”？700亿市值晶合集成赴港IPO去年净利不足2022年两成

科创板上市两年后，晶合集成（688249.SH）又向港股发起冲刺。

日前，晶合集成发布公告称，已向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股并在香港联交所主板挂牌上市的申请。这也就意味着，晶合集成或将称为A+H股上市公司。

根据递交的港股招股书，晶合集成披露的营收与其在A股年报中披露的数据有所差别。

晶合集成在2023年5月就成功登陆科创板，堪称安徽最大上市公司，上市当天市值就接近400亿元。截至10月20日收盘，晶合集成市值为706.71亿元。

在A股上市时，晶合集成募资近百亿，除了投向具体项目外，还有15亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。根据港股招股书，晶合集成在2022-2025年上半年的借款分别为89.23亿元、134.76亿元、183.21亿元、190.17亿元。而根据晶合集成半年报，截至2025年6月30日，晶合集成货币资金为31.04亿元。

此次赴港上市，是否是为了融资缓解资金压力尚不得而知，晶合集成也未披露募资数额。

数据“打架”，A股营收与港股招股书不符

根据递交的港股招股书，里面的数据与其在A股披露的数据有所差别。

港股招股书显示，2022-2025年上半年，晶合集成的营收为100.26亿元、71.83亿元、91.96亿元、51.30亿，归母净利润为30.45亿元、2.12亿元、5.33亿元、3.32亿元，毛利率为43.1%、20.3%、25.2%、24.6%。

而在晶合集成A股的年报中，其在2022-2025年上半年的营收分别为100.51亿元、72.44亿元、92.49亿元、51.98亿元。

对于营收的差别，晶合集成并没有给出详细的解释。

据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，根据弗若斯特沙利文的资料，2020-2024年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一。2024年，从营收来看，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

值得注意的是，晶合集成的收入主要来自大客户。2022-2025年上半年，来自前五大客户的收入分别为60.90亿元、46.18亿元、56.71亿元、29.79亿元，占当期总收入的比重分别为60.7%、64.2%、62.2% 、58.1%。

从业务模式来看，晶合集成的收入主要来自代工，并且大部分收入来自DDIC产品代工服务。数据显示，2022-2024年及2025年上半年，DDIC产品代工服务的输入分别为71.43亿元、60.90亿元、61.55亿元、31.09亿元，占各期间代工服务总收入的71.2%、84.8%、67.5%、68.5%、60.6%。

而从地区来看，不少收入来自境外，占比常年超4成。数据显示，2022-2025年上半年，来自中国大陆的收入为54.89亿元、37.01亿元、53.03亿元、30.60亿元，占比分别为54.8%、51.5%、58.1%、59.6%，来自中国大陆以外的收入占比为43.2%、48.5%、41.9%、40.4%。

2022-2024年，晶合集成的汇兑收益净额人民币2.75亿元、0.25亿元0.21亿元。截至2025年上半年，晶合集成汇兑损失净额为0.57亿元。

晶合集成表示，外币汇率波动可能影响收入及销售成本换算为人民币时的价值，且未来的汇率波动可能会对业务、财务状况或经营业绩造成重大不利影响。

A股上市首年营收、净利润双降

2023年5月，晶合集成登陆科创板，当时的发行价格为19.86元/股，上市首日开盘价位22.98元/股，后一度冲高至23.86元/股，当日收盘价为19.87元/股，总市值为398.62亿元。

截至10月20日收盘，晶合集成市值为706.71亿元。

值得一提的是，在上市首年，晶合集成的营收和净利润就大幅度下滑。数据显示，2023年，晶合集成的营收为72.44亿元，同比下降27.93%，净利润为2.12亿元，同比下降93.05%，扣非净利润为0.47亿元，同比下降98.36%。

晶合集成当时给出的解释是，营收下降主要系报告期内半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。而净利润大幅度下降，除了与营业收入同比下降有关外，还与持续增加研发投入、汇率波动影响等有关。

虽然在接下来的时间里，晶合集成业绩开始增长，但都没有回到上市前的水平。2024年，晶合集成的营收、净利润分别为92.94亿元、5.33亿元，分别为2022年的92.47%、17.50%，2024年的净利润还不足2022年的两成。

这期间，晶合集成也没少获得政府“帮助”。数据显示，2022-2024年及2025年上半年，晶合集成获得政府补助1.21亿元、1.16亿元、1.07亿元、0.44亿元，累计约为3.88亿元。

抛开业绩不谈，晶合集成上市在一定程度上反映了其对资金的渴求。

根据A股的招股书，晶合集成募资95亿元，在当时堪称是安徽最大上市公司。95亿元募集资金中，有49亿元投向了合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，这也是使用募集资金最多的项目。此外，还有15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。

根据港股招股书数据，晶合集成在2022年和2023年的借款分别为89.23亿元、134.76亿元，而15亿元用于补充流动资金可以说是“杯水车薪”。

2024年和2025年6月30日，晶合集成的借款分别为183.21亿元、190.17亿元，外部借款不断增加。而根据晶合集成的半年报，截至2025年6月30日，其货币资金为31.04亿元，与借款数额相差甚远。

晶合集成在港股招股书中直言，过往主要以经营活动产生的现金、债务及股权融资为现金需求提供资金。由于业务状况变化或其他未来发展，或需要额外现金资源。倘若未能从经营活动中获得足够现金流量，则或需要寻求额外股权或债务融资。

当前，晶合集成并未披露募资数额，其能否成功登陆H股、形成A+H股上市公司尚需时间检验。