恒坤新材过会：今年IPO过关第45家 中信建投过5单

中国经济网北京8月30日讯 上海证券交易所上市审核委员会2025年第32次审议会议于2025年8月29日召开，审议结果显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第45家企业（其中，上交所和深交所一共过会26家，北交所过会19家）。

恒坤新材的保荐机构（主承销商）是中信建投证券股份有限公司，保荐代表人是吴建航、刘劭谦。这是中信建投今年保荐成功的第5单IPO项目。此前，2月13日中信建投保荐的中策橡胶集团股份有限公司过会；3月28日中信建投保荐的苏州华之杰电讯股份有限公司过会；4月23日中信建投保荐的扬州天富龙集团股份有限公司过会；6月13日中信建投保荐的道生天合材料科技（上海）股份有限公司过会。

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

截至招股说明书签署日，易荣坤直接持有公司19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%的股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通、陈江福、李湘江签订《一致行动协议书》控制公司15.41%的股份表决权，合计控制的公司股份表决权比例为40.87%，系公司控股股东、实际控制人。

恒坤新材拟在上交所科创板上市。本次拟公开发行新股数量不超过6,739.7940万股（行使超额配售选择权之前），即不超过发行后总股本的15%，且不低于发行后总股本的10%，并授予主承销商不超过前述发行新股数量15%的超额配售选择权。

恒坤新材拟募资100,669.50万元，用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。

上市委会议现场问询的主要问题：无。

需进一步落实事项：无。

此前，上海证券交易所上市审核委员会2025年第26次审议会议于2025年7月25日召开，审议结果显示，恒坤新材首发被暂缓审议。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合自产光刻材料和前驱体主要产品初始技术来源、研发方式、研发核心人员、研发投入和对应的专利技术，说明相关产品技术是否存在知识产权纠纷风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合业务模式、同行业可比案例和报告期以前年度会计政策，说明报告期对引进业务采用净额法确认收入是否符合企业会计准则规定，发行人报告期以前年度未采用净额法确认的原因。请保荐代表人发表明确意见。

3.请发行人代表说明长期定期存款收益率高于银行借款利率的合理性，长期定期存款是否存在使用受限的情况，是否存在理财风险。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

请发行人结合业务模式、同行业可比案例和报告期以前年度会计政策，进一步论证报告期对引进业务采用净额法确认收入是否符合企业会计准则规定。请保荐人发表明确核查意见。

2025年上交所深交所IPO过会企业一览：